一年一度的CES国际消费电子展将会在下个月初拉开帷幕，各大厂商都在摩拳擦掌，准备发布自家的新品。作为“常客”的AMD也不例外，它将在CES 2025上发布一大波新品，包括锐龙AI MAX 300系列(Strix Halo)、锐龙AI 300系列(Krackan Point)、锐龙9000系HX(Fire Range)、锐龙9 9900X3D系列、锐龙Z2 Extreme、RX 9070系列(RDNA 4)、FSR 4.0技术等，今天笔者就带大家提前了解下这些新品。
锐龙AI MAX 300系列
我们一个一个来说一说，首先是锐龙AI MAX 300(Strix Halo)系列，其最值得关注的点就是将会集成超大规模的核显。该系列会有多款型号，均采用Zen 5架构核心，包括16核32线程的锐龙AI MAX+ 395，它将拥有40个RDNA3.5 CU单元的GPU;锐龙AI MAX 390则为12核24线程，核显同样为40CU;锐龙AIMAX 385为8核16线程，核显部分缩减为32CU。
这些处理器搭载的核显命名也发生了变化，原来叫做Radeon XXXM，而现在命名变成了Radeon 8060S以及Radeon 8050S等，前者为40个CU，而后者拥有32个CU。根据曝光，Radeon 8060S在3DMark图形测试中取得了12516分的成绩，与RTX 4060系列显卡很接近，性能确实很强。不过曝料人并没有给出具体的测试条件，所以这个成绩仅供参考，具体还是得等相关产品正式上市时的实测表现。
我个人觉得，该系列处理器更加适合全能本或者高性能轻薄本，无需独立显卡即可获得强劲的CPU性能和不错的图形性能，胜任日常办公、创作以及游戏等多场景的使用需求。
锐龙AI 300系列
然后是Krackan Point的两款产品，他们隶属于锐龙AI 300系列，同样基于Zen 5架构，但定位入门及主流市场。其中锐龙AI 7 350采用了4个Zen 5核心与4个Zen 5c核心的组合，共8核16线程，最高加速频率可达5045MHz，16MB的三级缓存。它还将搭载Radeon 860M核显，拥有8个计算单元，并配备Strix Halo相同的XDNA2架构NPU，预计算力可达50 TOPS。搭载该处理的产品已经在Geekbench上出现，单线程得分2677，多线程得分11742，均超越了锐龙7 8845HS与酷睿Ultra 7 258V。
另外还有一款3个Zen 5核心与3个Zen 5c核心组合的型号，预计为锐龙AI 5 340，最大加速频率为4.8GHz，配备Radeon 840M核显，拥有4个计算单元，XDNA2架构NPU。
锐龙9000HX
作为面向高端游戏本产品线的处理器，目前关于锐龙9000HX系列(Fire Range)的消息并不多。按照之前的操作，该系列回会将桌面版本的锐龙 9000系列移植到移动端，采用全新的Zen 5架构，首批应该只有16核32线程和12核24线程的高端型号。这两天在Geekbench上出现了一款AMD新处理器样品，编号100-000001028-42_Y，看起来就是Fire Range的一员，它有16核心32线程，基准频率2.5GHz，命名可能为锐龙9 9955HX，或者锐龙9 9945HX。
锐龙9000X3D系列
今年10月底时候，AMD带来了锐龙7 9800X3D处理器，升级到了全新的Zen 5架构，还拥有着第二代3D V-Cache缓存的设计，重新设计了芯片堆叠结构，优化了其散热和性能。而在CES 2025上，它们将带来更高端的型号锐龙9 9900X3D和锐龙9 9950X3D，两款处理器都会采用双CCD设计，前者为12核2线程，64MB的CCD缓存、64MB的3D缓存以及16MB的二级缓存，总共140MB的缓存;后者为16核32线程，拥有惊人的144MB缓存，包括64MB的CCD缓存、64MB的3D缓存以及16MB的二级缓存。值得一提的是，这两款处理器在频率上可能会和非X3D版本一样。
根据wccftech曝光了一份内部测试成绩，锐龙9950X3D相比锐龙9 7950X3D，Cinebench R23理论跑分方面，锐龙9 9950X3D的单核性能提高了9%，多核性能提高了16%。《孤岛惊魂6》提升11%、《古墓丽影：暗影》提升2%、《黑神话：悟空》提升2%，平均提升幅度5.66%。
相比于锐龙7 9800X3D被冠以“最强游戏U”之名，这两款产品则会兼具游戏和生产创作，价格上相对会更贵一些。
锐龙Z2系列
AMD这次还将带来面向掌机的新一代处理器锐龙Z2系列，预计会包含三种型号，采用三种不同的CPU和GPU架构。最顶级的型号为锐龙Z2 Extreme，采用锐龙AI 300系列同款架构Strix Point，同样也是“大小核”，拥有3个Zen 5架构核心和5个Zen 5c核心，共8核16线程，拥有16MB的三级缓存，配备16CU RDNA 3.5架构核显，和锐龙AI 9 HX 370的保持一致，图形性能有望获得非常可观的提升，给予掌机用户更好的游戏体验。
AMD还将带来锐龙Z2和Z2G处理器，前者预计会采用8个Zen 4核心，配备12CU RDNA 3架构核显，看起来和锐龙Z1 Extreme的规格差不多，很可能就是它的“马甲”型号;后者则更为老一些，预计会采用8个Zen 3+核心，配备12CU RDNA 2架构的核显，规格上接近于锐龙7 6800H，它是一款AMD在2022年发布的处理器。
三款型号，三代架构，只能给AMD扣个666。当然啦，AMD这波操作显然是想在便携设备这块进行更为细分的布局，为高端、中端以及入门级别的掌机都提供对应的处理器可供选择。
RX 9070系列
除了处理器外，AMD还将在这次的CES 2025上带来全新的显卡，不仅直接跳过了8000系列，而且命名方式也发生了非常大的变化，颇有向友商学习的意味。首批登场的将是RX 9000系列显卡最高端型号Radeon RX 9070系列显卡。
RX 9070 XT预计采用Navi 48 XTX芯片，配备4096个流处理器、256-bit 16GB GDDR6显存，等效频率20GHz，带宽640GB/s。根据曝料人@All_The_Watts发布的截图显示，RX 9070 XT在Time Spy测试中的显卡得分为22894分，与RX 7900 GRE相比仅快了2%，而与RX 7900 XT相比则慢了约17%，而对比友商的话，差不多和RTX 4070Ti打个平手。不过，这只是理论性能测试，实际游戏表现目前还尚不清楚。而更低端的RX 9070则会是Navi 48 XT，流处理器减少到3584个，显存完全不变。
从目前的消息来看，这次的显卡新品性能不及自家的前代旗舰，对比友商只是摸到了RTX 4070 Ti这样，况且明年还有RTX 50系列，可以说AMD算是战略放弃了高端显卡市场，毕竟这些年一直努力冲高端，但效果确实不太理想，难以撼动NV在高端领域的主导地位，因此转而主攻中端主流市场，用更高的性价比去征服消费者，可能会成为AMD的破局之路。
B850/840主板
一大批的定位主流市场的B850/840主板将会在CES 2025上登场，它们同样是AM5接口，支持锐龙7000、锐龙8000G、锐龙9000三代产品。其中B850主板面向主流中端主流消费者，需配备PCIe 5.0 NVMe固态硬盘位，可选显卡PCIe 5.0支持，支持 USB 3.2 Gen2×2 20Gbps，允许CPU 和内存超频。B640 主板则是一款面向SI(系统集成商，System Integrator)、商用等环境的性价比入门级主板，支持PCIe 3.0，允许内存超频但不支持CPU超频。
B850主板在拥有不错的配置的同时，对比X870/X870E会有着更好的性价比，不过如果你目前在用B650主板，想要升级锐龙9000系列处理器的话，其实并不太需要换主板，升级下BiOS就可以支持啦，而且AM5接口会用到2027年，主板还能用很久哦。
FSR4.0
除了一大波硬件新品外，全新的FSR4.0有望一同登场，作为AMD新一代的超分技术，它将基于AI方案，通过AI提升帧生成和帧插值的效率，以最大化电池续航，利好掌机等便携式设备。
这里多说一句，相比于隔壁NV的DLSS仅限于自家显卡可用不同，而且最新的的技术仅限最新的卡，如DLSS 3.0只有RTX 40系列能用，RTX 30系列只支持DLSS 2.0，AMD的FSR技术广泛支持多种显卡，A卡、N卡、I卡都能用，而且向下兼容做的也更好一些，不会仅限于最新一代的显卡，堪称“业界良心”啦，这次的FSR4.0应该也会如此。
写在最后
从目前的消息来看，这次CES 2025上，AMD的新品确实是够多的，涵盖了掌机、笔记本、台式机等多个品类。我个人最期待的应该是锐龙AI MAX 300系列，媲美中端独显的核显究竟有着怎样的表现非常值得期待。另外，战略放弃高端旗舰显卡市场虽然看起来是个明智的选择，但如果明年NV同样发力这一市场，再加上Intel的I卡其实也瞄准了中端主流市场，竞争压力其实也并不会非常小。
文章来源：Yesky天极资讯 作者：景博健
原文链接：https://notebook.yesky.com/376/279376.shtml
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