BIWIN佰维存储参展CES 2025 旗舰PCIe 5.0固态硬盘等高端产品齐亮相 ...

       当地时间1月7日，美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会(以下简称CES 2025)盛大开幕，本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。佰维BIWIN作为国内领先的存储解决方案厂商佰维存储消费级品牌，携旗下SSD、内存、移动存储解决方案等多款明星产品亮相。

  新品方面，佰维带来了年度旗舰PCIe 5.0固态硬盘新品X570 PRO天启，以及面向摄影与移动创作需求的Amber系列移动固态硬盘和存储卡产品。

  现场，佰维展位展示了旗下多款针对DIY市场推出的高端存储产品，包括DW100与HX100 DDR5内存，以及提供了从PCIe 3.0到PCIe 5.0通道协议支持的NVMe M.2固态硬盘产品，包括NV3500、NV7400，以及新品旗舰X570 PRO天启，并同步展示了附加散热装甲的版本。

  现场还布置了一套设计独特的分体式水冷PC平台，以“现场跑分”直观展示佰维高端内存与固态硬盘产品的卓越性能。据了解，X570 PRO 天启基于PCIe 5.0×4接口，支持NVMe 2.0协议，并采用全新6nm先进制程主控、独立DRAM缓存与高品质TLC颗粒，实现最高14000MB/s顺序读取速度，4K随机读写也分别高达2000K IOPS、1600K IOPS，相比PCIe 4.0固态硬盘性能拥有跨越式提升。

  Amber系列是佰维旗下主打摄影与创作类应用的存储产品，在本次CES上展示了PR2000与PM2000两款移动固态硬盘，还有CB500 CFexpress 4.0 Type B存储卡，满足专业摄影师与创作者对高品质录制与高效传输、备份的需求。

文章来源：Yesky天极资讯      作者：Lord_ViTa
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